博主數(shù)碼閑聊站爆料,REDMI Turbo 5采用6.5英寸LTPS中尺寸直屏,電池是7500mAh,支持100W有線閃充,配備金屬中框、光學(xué)屏下指紋,支持IP68級防塵防水。
另外,REDMI Turbo 5將會首發(fā)搭載天璣8500處理器,這將是聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)悍的天璣8系芯片。
在去年12月,天璣8400正式亮相,由REDMI Turbo 4首發(fā),這顆芯片采用了旗艦同款全大核架構(gòu)設(shè)計,擁有8個主頻至高達(dá)3.25GHz的Arm Cortex-A725大核,并且二級緩存翻倍,三級緩存提升50%。
對比天璣8300,天璣8400的CPU多核性能提升41%,并且依靠著精準(zhǔn)的能效調(diào)控技術(shù),天璣8400 CPU的多核功耗降低44%。
時隔一年,天璣8500即將亮相,這款芯片基于臺積電4nm工藝制程制造,仍然采用全大核架構(gòu),并集成Mali-G720 GPU,安兔兔跑分設(shè)定在200萬分。
除了REDMI之外,榮耀、藍(lán)廠、歐加等品牌都將會使用這顆處理器。
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